Детермінізм симетрії монокристалічної поверхні межі поділу при одержанні $0D$- і $2D$-структур шляхетних металів та Індію на кремнії
Л. І. Карбівська, В. Л. Карбівський, А. О. Романський
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України, бульв. Академіка Вернадського, 36, 03142 Київ, Україна
Отримана: 05.05.2019; остаточний варіант — 30.07.2019. Завантажити: PDF
Оглядову статтю присвячено «квантовій інженерії» вирощування плівок срібла на напівпровідникових підкладинках, яке уможливлює одержання нових форм речовини. Наведено результати з енергетичної дисперсії електронних станів у епітаксіальних плівках Ag(111), одержаних на Si(001) та Si(111). Пояснено розщеплення зон і надано аналіз поверхневих станів за Шоклі. Детально аналізуються надструктури, які утворюються на поверхні моношарових наноструктур срібла. Наведено детальний аналіз енергетичних станів квантових ям шляхетних металів. Досліджено механізм формування нанорельєфу шляхетного металу на поверхнях (111) і (110) монокристалу Si при багатостадійному термічному напорошенні. Симетрія поверхні інтерфейсу монокристалічної площини кремнію Si(111)7$\times$7 є детермінувальною у механізмі росту гексагонально-пірамідальних структур міді, срібла та золота. Досліджено морфологічні особливості поверхні індію при його термічному нанесенні на поверхні Si(111) і Si(110). Спостерігається утворення кластерів правильної кубічної форми, що свідчить про формування нанокристалів In. Утворення нанокластерів In (розміром у $\approx$10 нм) на поверхні Si(111) і подальше змінення морфології поверхні монокристалу модифікують розраховані криві густини електронних станів.
Ключові слова: квантові ями, енергетична дисперсія, шляхетні метали, поверхня, морфологія, сканувальна тунельна мікроскопія, термічне напорошення.
Citation: L. I. Karbivska, V. L. Karbivskyy, and A. O. Romanskyy, Determinism of the Symmetry of a Single-Crystalline Surface of Interface at Obtaining $0D$- and $2D$-Structues of Noble Metals and Indium on Silicon, Usp. Fiz. Met., 20, No. 3: 502–532 (2019); doi: 10.15407/ufm.20.03.502